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激光精密加工
紫外激光切割机
本设备用于柔性电路板(FPC)切割/ 超薄金属切割,覆盖膜切割;激光钻微孔,LTCC钻孔等;表面贴装后的PCB成型的指纹模组(COB)切割;金手指修复/渗金消除/焊盘修复;Sd卡切割。
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菲林切割机
采用封离式CO2金属封装射频激光器,工作寿命长达45000小时以上,并且可以循环充气使用。
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晶圆激光切割机
此设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割 。
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晶圆激光背切机
设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
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银浆ITO蚀刻机
电容触控面板中,电容屏导线及可视区蚀刻,PET/PC/PMMA/及玻璃基材上银浆、ITO、石墨烯、纳米银、碳纳米管、高分子导电膜等材料高速直写蚀刻加工。
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多头银浆ITO蚀刻机
电容触控面板中,电容屏导线及可视区蚀刻,PET/PC/PMMA/及玻璃基材上银浆、ITO、石墨烯、纳米银、碳纳米管、高分子导电膜等材料高速直写蚀刻加工
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自动上下料晶圆激光划片机
全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率 广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以 及Low - K 材料的开槽切割
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自动上下料晶圆开槽机
设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割 全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
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FPC/PCB皮秒紫外切割机
应用于手机行业、通讯、消费电子、半导体、科研、生物医疗等领域。例如柔性OLED屏幕、LCP、PI膜、FPC、纳米金、偏光片、FPC覆盖膜等非金属复合材料的激光精密切割、钻孔、刻蚀加工。
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红外皮秒激光成丝切割机
该设备适用于普通玻璃或化学强化玻璃的直线或异形切割。主要应用于手机玻璃盖板,超窄边框LCD,OLED,LTPS等显示面板玻璃以及医疗行业的载玻片和建筑玻璃、汽车玻璃等行业的玻璃切割。
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红外皮秒激光玻璃钻孔机
广泛用于智能手机玻璃切割、平板电脑玻璃切割、液晶电视玻璃面板切割、等行业 激光器采用皮秒激光器,切割崩边小,切割后强度高,热影响区域小
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全自动晶圆裂片机
该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能
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绿光激光玻璃钻孔机
适 用于光电 、平面显示、手机 、半导体 、医疗、家电 、太阳能、建筑、汽车等行业中各种玻璃的钻孔和切割 。 亚皮秒级激光器切割崩边≤40um,加工尺寸:0.1mm-90mm 。
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激光隐形切割设备
适用于摄像头行业的镀膜玻璃(滤光片)的切割。 应用于电子,医疗,显示等行业薄玻璃或者透明材料的直线加工。
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滤光片激光切割设备
适用于摄像头行业的镀膜玻璃(滤光片)的切割。 应用于电子,医疗,显示等行业薄玻璃或者透明材料的直线加工。
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激光调阻机
主要应用于厚膜、薄膜电路的精密调节。广泛应用于厚膜混合积体电路、电子元器件、汽车电路、感测器、军工科研、片式电阻等行业。
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汽车扰流板
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硅钢片精密切割机
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全自动紫外双面开槽机
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全自动晶圆裂片清边一体机
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全自动晶圆裂片清边一体机
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全自动晶圆高速划片机
广泛应用于集成电路晶圆、晶圆半切割划片
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晶圆晶粒外观检测机
设备包含震荡盘进料、静电处理系统、玻璃旋转平台、传感器位移传感、上下双CCD外观检测、高频吹气下料等功能。
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全自动晶圆裂片机
该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能。
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振镜划片机
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